一、系统概述
EpVision芯片自动封装系统采用机器视觉技术对芯片进行检测，并自动安装到封装机中，同时判断芯片是否封装正确。系统运行速度：10片/分钟，误检率：<0.01%，漏检率：<0.01%。
二、系统构成及原理
该检测系统由以下几个部分组成：运动控制单元、成像单元、图像处理单元、计算机、执行单元等组成。运动控制单元采用龙门结构，控制X轴向移动的线性模块放置于安装台面上，而控制Y轴向移动的线性模块放置于X轴上，形成龙门结构。检测单元和执行单元通过安装版安装于Y轴线性模块，并垂直于待测元件。
系统大致流程分为：角度检测、角度校正、自动放置。角度检测过程利用二维平移台带动检测模块，逐一对上料盘中芯片进行角度检测，判断是否有错误的放置位置，检测完毕后，将结果存储，传输到角度矫正模块。对每一芯片图像进行边缘提取，提取文字边缘特征，并进行高通滤波后，去掉杂质，得到文字边缘，利用文字的方向性，提取方向位置信息后，进而判断方向。
角度矫正系统由选择机构和安装在选择机构上的真空吸盘组成。系统控制二维平移机构进行走位，走位到相应错误位置芯片上方，系统降下真空吸盘，提升芯片，并控制旋转机构旋转相应角度后，将正确角度的芯片放入送料盘，待进行封装。
自动放置步骤利用执行机构放下真空吸盘组，一次性提取多个（暂定4个）芯片，并控制二维平移台，走位到封胶机相应接口处，降下真空吸盘组，放置芯片入封胶机胶带中后，完成一次放置，胶带走位4个空位。系统控制整个执行机构对上料盘中的芯片进行制动放置，将所有芯片都放置如胶带中后，推出送料盘，进行下一盘芯片检测。
EpVision车牌识别系统：http://www.epvision.net/new.aspx?id=269